激光电路板直接剥铜技术 皮秒激光精密加工设备

适用于各种苛求微细精密、敏感无损、干净平齐的应用，适用于蓝宝石、陶瓷、硅片、玻璃等薄、脆、硬性材料，金属、高分子等热敏感材料及各种粘、皮、韧性材料的表面图形加工及切割加工。 

产品特点：

• 冷切去除，皮秒级时间能量释放，材料无受热变性之虞； 
  

• 定深去除，原子级反应，控制加工深度几乎不受材料种类限制； 
  

• 清净去除，生成物呈离子态被收集，被加工面保持材料本色； 
  

• 高端机台，精密移动与定位，快速装卡与上下料； 
  

• 专业软件，应用经验的表达，智能工程数据处理，易快设备操控。 

工业应用系列技术参数：

• 波长： 355nm，532nm，1064nm可选，标配为1064nm

• 脉宽：<15ps<>

• X/Y/Z轴：伺服控制系统

• 分辨率：1μm

• 重复精度：±2μm

• 工作台尺寸：400mm x 450mm

• 加工区域：350mm x 400mm

• 设备重量：约2.5T

• 外形尺寸：2340mm(长)x1500mm(宽)x1900mm(高)

• 电源：380VAC， 3P+N+PE，8KW

• CCD自动对位